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【御礼】 来場御礼:TSMC Technology symposium JAPAN 2014 発行日:2014年7月1日(火)発行 発 行:シリコンソーシアム株式会社 シリコンソーシアムです。 去る6/27、パンパシフィック横浜 ベイホテル東急にて開催された 「TSMC Technology Symposium JAPAN 2014」へ、多数の お客様にご来場いただき、どうも有難うございました。 弊社はTSMCパートナとしてブース出展。設計環境の構築から試作 量産までをサポートする、半導体試作トータルソリューションサービス そして、MOSIS経由でシャトル可能になったTSMC28nmCMOSなど、 ハイエンドプロセスのご案内もさせていただきました。 ご来場の皆様には、弊社サービスに対して多くのリクエストを いただきました。これらのご要望に可能な限りお応えできるよう、 サービスを充実させて参ります。 ◆ブースの様子 今回のご来場をご縁に、今後とも、弊社の提供するLSI試作サービスを はじめとした、各種ソリューションサービスのご利用をご検討頂ければ 幸いです。 シリコンソーシアムでは、皆様に、最先端プロセスでの試作を気軽に ご利用頂けるように、安価で、スピーディな試作サービスをラインナップ しています。 そして同時に、ターンキーサービス、IPライブラリサービスなど、 LSI開発すべてのステージで発生する様々なニーズにお応えする、 トータルソリューションを提供していきます。 半導体試作のご依頼はシリコンソーシアム(株)まで! https://si-cons.co.jp/ シリコンソーシアムのサービス内容に関するご意見、ご質問等は、 いつでもお気軽にお寄せ下さいませ。 今後ともシリコンソーシアムのLSI試作サービスをご愛顧下さいますよう、 スタッフ一同、心よりお願い申し上げます。 ■メールマガジンバックナンバーINDEXへ ■メールマガジン配信登録はこちらから このメールマガジンによって第三者が受けた、いかなる損害についても、 シリコンソーシアム株式会社は責任を負うものではありません。 このメールマガジンの内容に関して許可無く転載・転用することを禁じます。 |