LSI試作サービス.シリコンソーシアム(株)

■メールマガジンシリコンソーシアム通信

シリコンソーシアム(株)が月刊発行しているメールマガジンです。
LSI 試作、開発のためにお役にたつ様々な情報をお届けしています。

■メールマガジンバックナンバー

【御礼】
来場御礼:TSMC Technology symposium JAPAN 2013
発行日：2013年7月1日(月)発行
発　行：シリコンソーシアム株式会社　

シリコンソーシアムです。

去る6/28、パンパシフィック横浜ベイホテル東急にて開催された
「TSMC Technology Symposium JAPAN 2013」へ、多数の
お客様にご来場いただき、どうも有難うございました。

弊社はTSMCパートナとしてブース出展。設計環境の構築から試作
量産までをサポートする、半導体試作トータルソリューションサービス
そして、現在需要が急増している小チップシャトル試作をご紹介
させていただきました。

ご来場の皆様には、先端プロセスやターンキーサービスに関して
多くのご質問、リクエストをいただきました。これらのご要望に
可能な限りお応えできるよう、サービスを充実させて参ります。

また、今後もっと手軽に試作サービスをご利用いただくためにも、
小チップシャトル、対応プロセスの充実も進めて参りますので、
どうぞよろしくお願いします。

◆ブースの様子

今回のご来場をご縁に、今後とも、弊社の提供するLSI試作サービスを
はじめとした、各種ソリューションサービスのご利用をご検討頂ければ
幸いです。　

シリコンソーシアムでは、皆様に、最先端プロセスでの試作を気軽に
ご利用頂けるように、安価で、スピーディな試作サービスをラインナップ
しています。

そして同時に、ターンキーサービス、IPライブラリサービスなど、
LSI開発すべてのステージで発生する様々なニーズにお応えする、
トータルソリューションを提供していきます。

半導体試作のご依頼はシリコンソーシアム(株)まで！
https://si-cons.co.jp/

シリコンソーシアムのサービス内容に関するご意見、ご質問等は、
いつでもお気軽にお寄せ下さいませ。

今後ともシリコンソーシアムのLSI試作サービスをご愛顧下さいますよう、
スタッフ一同、心よりお願い申し上げます。　　　　　　　　

■メールマガジンバックナンバーINDEXへ
■メールマガジン配信登録はこちらから

このメールマガジンによって第三者が受けた、いかなる損害についても、
シリコンソーシアム株式会社は責任を負うものではありません。
このメールマガジンの内容に関して許可無く転載・転用することを禁じます。

メールマガジンバックナンバーINDEX