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【御礼】【シリコンソーシアム(株)からのお礼状】
来場御礼:第2種研究会・LSIとシステムのワークショップ2013
発行日：2013年5月17日(金)発行
発　行：シリコンソーシアム株式会社
シリコンソーシアムです。

去る5/13-15、北九州国際会議場にて開催された
『第2種研究会・LSIとシステムのワークショップ2013』へ、
多数のお客様にご来場いただき、どうも有難うございました。

弊社はポスターセッション参加企業として、弊社がご提供している
半導体試作トータルソリューションサービスをご紹介するパネル、
ウェハーやICパッケージの現物を展示させていただきました。

◆展示の様子


今回のご来場をご縁に、今後とも、弊社の提供するLSI試作サービスを
はじめとした、各種ソリューションサービスのご利用をご検討頂ければ
幸いです。　

シリコンソーシアムでは、皆様に、最先端プロセスでの試作を気軽に
ご利用頂けるように、安価で、スピーディな試作サービスをラインナップ
しています。

そして同時に、ターンキーサービス、特殊加工サービスなど、
半導体開発すべてのステージで発生する様々なニーズにお応えする、
トータルソリューションを提供していきます。

半導体試作のご依頼はシリコンソーシアム(株)まで！
https://si-cons.co.jp/


シリコンソーシアムのサービス内容に関するご意見、ご質問等は、
いつでもお気軽にお寄せ下さいませ。

今後ともシリコンソーシアムのLSI試作サービスをご愛顧下さいますよう、
スタッフ一同、心よりお願い申し上げます。 　　　　　　　　




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