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【御礼】【シリコンソーシアム(株)からのお礼状】 来場御礼:第2種研究会・LSIとシステムのワークショップ2013 発行日:2013年5月17日(金)発行 発 行:シリコンソーシアム株式会社 シリコンソーシアムです。 去る5/13-15、北九州国際会議場にて開催された 『第2種研究会・LSIとシステムのワークショップ2013』へ、 多数のお客様にご来場いただき、どうも有難うございました。 弊社はポスターセッション参加企業として、弊社がご提供している 半導体試作トータルソリューションサービスをご紹介するパネル、 ウェハーやICパッケージの現物を展示させていただきました。 ◆展示の様子 今回のご来場をご縁に、今後とも、弊社の提供するLSI試作サービスを はじめとした、各種ソリューションサービスのご利用をご検討頂ければ 幸いです。 シリコンソーシアムでは、皆様に、最先端プロセスでの試作を気軽に ご利用頂けるように、安価で、スピーディな試作サービスをラインナップ しています。 そして同時に、ターンキーサービス、特殊加工サービスなど、 半導体開発すべてのステージで発生する様々なニーズにお応えする、 トータルソリューションを提供していきます。 半導体試作のご依頼はシリコンソーシアム(株)まで! https://si-cons.co.jp/ シリコンソーシアムのサービス内容に関するご意見、ご質問等は、 いつでもお気軽にお寄せ下さいませ。 今後ともシリコンソーシアムのLSI試作サービスをご愛顧下さいますよう、 スタッフ一同、心よりお願い申し上げます。 ■メールマガジンバックナンバーINDEXへ ■メールマガジン配信登録はこちらから このメールマガジンによって第三者が受けた、いかなる損害についても、 シリコンソーシアム株式会社は責任を負うものではありません。 このメールマガジンの内容に関して許可無く転載・転用することを禁じます。 |