■メールマガジンシリコンソーシアム通信

シリコンソーシアム(株)が月刊発行しているメールマガジンです。
LSI 試作、開発のためにお役にたつ様々な情報をお届けしています。
メールマガジン配信をご希望の方はこちらからご登録下さい

■メールマガジンバックナンバー

【号外!】【シリコンソーシアム(株)からのご案内】 7/2(金)：TSMC Technology Symposium JAPAN 2010に出展! 発行日：2010年6月29日(火)発行 発　行：シリコンソーシアム株式会社　 シリコンソーシアムです。 本日は、来る7月2日(金)、パンパシフィック横浜 ベイホテル東急にて 開催される「TSMC Technology Sympo2010」のご案内 並びに、TSMC本社（台湾・新竹市）ミーティング＆感謝状贈呈の様子を、 号外でお届けします。 ◆7月2（金)TSMC Technology Symposium JAPAN 2010に出展　 来る7月2日(金)、パンパシフィック横浜 ベイホテル東急にて 『TSMC Technology Symposium JAPAN 2010』が開催されます。 （来場はTSMCの招待制となっています）。 シリコンソーシアムはパートナー企業として出展します。 ご来場の際には、ぜひ当社ブースにお立ち寄り下さい。 ----------------------------------------------------------- ■TSMC Technology Symposium JAPAN 2010開催概要■ ----------------------------------------------------------- 【日時】平成22年7月2日（金）8:30～18:00 (8:30受付開始) 【会場】パシフィック横浜ベイホテル東急地下二階 神奈川県横浜市西区みなとみらい2-3-7 電話 045（682）2222（代表） 【公式 URL】http://www.techsymp.jp/ ※ご来場に際して ・来場はTSMCの招待制となっています（参加費無料）。 ・ご来場の際は、公式ウェブサイトより、事前登録をお願いします。 ◆TSMC本社（台湾・新竹市）にてミーティング＆感謝状贈呈 去る6月15日、TSMC本社にて、ミーティングを行い、今後も、 弊社との強いパートナーシップの継続、並びに、試作における 日本の皆様への、更なるバックアップ、サポートの充実を 確認してまいりました。 また、これまでのTSMCシャトルチームによる、弊社への力強い サポートに対して、敬意と感謝を込めて、感謝状を贈呈させて いただきました。 この、弊社手作りの感謝状に対して、TSMCからお礼のメッセージが 届きました。あわせてご紹介させていただきます。 --------------------------------------------------------------------- Thank you very much for your gift. It is my first time customer uses hand writing for appreciation. --------------------------------------------------------------------- シリコンソーシアムは、TSMCからの強いバックアップを受け、 皆様が、もっと手軽に半導体試作を行えるよう、心を込めて、 サポートをさせていただきます。 半導体試作のご相談はシリコンソーシアムまで！ ◆お問合せはこちらから◆ このメールマガジンに関するお問合せはこちらからどうぞ。 E-mailsicl@si-cons.co.jp TEL 078-381-8122 HP お問い合わせフォーム TSMC Technology Symposium JAPAN 2010、パートナパビリオンへの出展、 並びに、TSMC本社でのミーティングなど、シリコンソーシアムは TSMCとの協力体制をさらにパワーアップしてまいります。 ご来場の際は、ぜひ、当社ブースへお立ち寄りいただければ幸いです。 皆様のご来場を、スタッフ一同、心よりお待ちしております。 　　　　　　　　 ■メールマガジンバックナンバーINDEXへ ■メールマガジン配信登録はこちらから このメールマガジンによって第三者が受けた、いかなる損害についても、 シリコンソーシアム株式会社は責任を負うものではありません。 このメールマガジンの内容に関して許可無く転載・転用することを禁じます。

• メールマガジンバックナンバーINDEX